1、電路板板材選擇

推薦選擇高Tg板材

對于厚銅板線路板，由于銅厚較厚，其導(dǎo)熱能力較強(qiáng)。在相同的條件下貼裝的時候，普通Tg的板材相比較于高Tg板材 更容易出現(xiàn)分層爆板、白斑等問題。

2、鉆孔

對于厚銅板線路板，由于銅厚較厚，加上各層的疊加，銅已經(jīng)在一個很大的厚度，在鉆孔時，鉆刀在板內(nèi)長時間的摩擦容易產(chǎn)生鉆刀磨損或者斷刀，并進(jìn)而影響孔壁質(zhì)量，并進(jìn)一步影響產(chǎn)品的可靠性。

3、線路

對于厚銅板線路板，由于銅厚較厚，在蝕刻線路時，加工難度要比普通板加大。所以在設(shè)計時增大線寬間距有助于降低蝕刻加工難度，并且對于層壓填膠方面也有較大的改善。

4、壓合

對于厚銅板線路板，由于銅厚較厚，銅厚越厚線路間隙越深。在殘銅率相同的情況下，需要的樹脂填充量隨之增加，則需要使用多張半固化片(PP)來滿足填膠，當(dāng)樹脂較少時容易導(dǎo)致缺膠分層和板厚均勻性差;

厚銅板電路板在層壓時由于內(nèi)層線路的疊加效應(yīng)和樹脂流動的局限性，會導(dǎo)致層壓后殘銅率高的地方較殘銅率低的區(qū)域板厚較厚，造成電路板板厚不均。所以在設(shè)計時盡可能的提升內(nèi)層鋪銅均勻性。

5、阻焊

對于厚銅板線路板，由于銅厚較厚，在阻焊制作時容易出現(xiàn)油墨厚度不達(dá)標(biāo)、垂流、假性露銅和氣泡等問題。行業(yè)內(nèi)通常采用兩次阻焊印刷、兩次曝光的方式來實現(xiàn)。我司現(xiàn)在有靜電噴涂設(shè)備支持效果更好。