1、電路板板材選擇

推薦選擇高Tg板材

對(duì)于厚銅板線(xiàn)路板，由于銅厚較厚，其導(dǎo)熱能力較強(qiáng)。在相同的條件下貼裝的時(shí)候，普通Tg的板材相比較于高Tg板材 更容易出現(xiàn)分層爆板、白斑等問(wèn)題。

2、鉆孔

對(duì)于厚銅板線(xiàn)路板，由于銅厚較厚，加上各層的疊加，銅已經(jīng)在一個(gè)很大的厚度，在鉆孔時(shí)，鉆刀在板內(nèi)長(zhǎng)時(shí)間的摩擦容易產(chǎn)生鉆刀磨損或者斷刀，并進(jìn)而影響孔壁質(zhì)量，并進(jìn)一步影響產(chǎn)品的可靠性。

3、線(xiàn)路

對(duì)于厚銅板線(xiàn)路板，由于銅厚較厚，在蝕刻線(xiàn)路時(shí)，加工難度要比普通板加大。所以在設(shè)計(jì)時(shí)增大線(xiàn)寬間距有助于降低蝕刻加工難度，并且對(duì)于層壓填膠方面也有較大的改善。

4、壓合

對(duì)于厚銅板線(xiàn)路板，由于銅厚較厚，銅厚越厚線(xiàn)路間隙越深。在殘銅率相同的情況下，需要的樹(shù)脂填充量隨之增加，則需要使用多張半固化片(PP)來(lái)滿(mǎn)足填膠，當(dāng)樹(shù)脂較少時(shí)容易導(dǎo)致缺膠分層和板厚均勻性差;

厚銅板電路板在層壓時(shí)由于內(nèi)層線(xiàn)路的疊加效應(yīng)和樹(shù)脂流動(dòng)的局限性，會(huì)導(dǎo)致層壓后殘銅率高的地方較殘銅率低的區(qū)域板厚較厚，造成電路板板厚不均。所以在設(shè)計(jì)時(shí)盡可能的提升內(nèi)層鋪銅均勻性。

5、阻焊

對(duì)于厚銅板線(xiàn)路板，由于銅厚較厚，在阻焊制作時(shí)容易出現(xiàn)油墨厚度不達(dá)標(biāo)、垂流、假性露銅和氣泡等問(wèn)題。行業(yè)內(nèi)通常采用兩次阻焊印刷、兩次曝光的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。我司現(xiàn)在有靜電噴涂設(shè)備支持效果更好。