汽車線路板按層數(shù)來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。

 首先是單面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單,造價低,但是缺點是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

 雙面板是單面板的延伸,當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路,使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

 多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

 線路板按特性來分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結(jié)合板(FPCB)。

 多層線路板和單層線路板怎么區(qū)分

 1、拿起來對著燈光照,內(nèi)層芯是不透光的,也就是全部都是黑的一片,就是多層板,反之就是單雙面板,而單面板,只有一層線路,孔里面沒有銅。雙面板的就是正反面都有線路,導(dǎo)通過孔內(nèi)有銅。

 2、最根本的區(qū)別就是線路層數(shù)不同:

 單層線路板只有一層線路(銅層),所有孔都是非金屬化孔,無電鍍流程

 雙層線路板有兩層線路(銅層),有金屬化孔和非金屬化孔,有電鍍流程

 3、線路板分為單面線路板,雙面線路板和多層線路板,多層線路板是指三層及以上層數(shù)的線路板。多層線路板的制作工藝上會在單雙面板的基礎(chǔ)上加上內(nèi)層壓合的制作工序。利用切片分心也可以分析出來。

 什么產(chǎn)品中需要用到PCB板

 需要集成線路的電子產(chǎn)品,這些電子產(chǎn)品為了節(jié)約空間,使產(chǎn)品更輕巧/更耐用/并且達(dá)到很好的性能,就必須淘汰之前的導(dǎo)線連接轉(zhuǎn)而向印制電路板轉(zhuǎn)變。PCB就很好的達(dá)到了空間/性能和可靠性的要求。

 并不是每一個電器都需要電路板,簡單的電器可以不需要電路如電動機。但有特定功能的電器一般需要電路板才能實現(xiàn)如電視機,收音機,電腦等很多很多。電飯煲底部也有PCB板,風(fēng)扇中的調(diào)速器,

 什么種類的產(chǎn)品中用到PCB板

 PCB一般指硬電路板,用在像電腦主機板, 鼠標(biāo)板,顯卡, 辦公設(shè)備,打印機,復(fù)印機, 搖控器, 各類充電器,計算器, 數(shù)碼相機, 收音機, 電視機主板,有限電視放大器,手機,洗衣機,電子秤,電話,LED燈具,家電:空調(diào),電冰箱,音響,MP3;工業(yè)設(shè)備,GPS, 汽車,儀器儀表,醫(yī)療儀器,飛機,軍事武器,導(dǎo)彈,衛(wèi)星等。 (還有一種就是APCB也做。也是電路板,只是軟的,像翻蓋手機連接蓋與鍵中間的電路用的就是軟電路板)。

 手機主板,按鍵板,是硬板;滑蓋手機或是翻蓋手機的連接排線就是軟板。遙控器用的一般是碳膜板。手機板從上而下分別是射頻電路、電源電路、音頻電路、邏輯電路

 一般只是加熱的熱水壺沒有電路板,導(dǎo)線支架直接連接。飲水機有電路板。電飯煲一般有線路板。電磁爐有線路板。電風(fēng)扇里有線路板,但一般是起調(diào)速、定時、顯示等等功能的,與電風(fēng)扇運轉(zhuǎn)沒有實際作用。

 哪些產(chǎn)品中用到雙層板,哪些產(chǎn)品中用到多層板

 主要看性能要求雙層板是否能滿足,比如抗干擾能力、布線、EMC方面的要求等性能雙層板能實現(xiàn),就不需要用多層板。

 多層線路板和單層線路板哪個好

 在日常生活中多層板是目前應(yīng)用最多的線路板類型。那么多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點有哪些:

 多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點:

 1、裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕,滿足電子設(shè)備輕小型化需求;

 2、由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,安裝簡單,可靠性高;

 3、由于圖形具有重復(fù)性和一致性,減少了布線和裝配的差錯,節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時間;

 4、可以增加布線層數(shù),從而加大了設(shè)計靈活性;

 5、能構(gòu)成具有一定阻抗的電路,可形成高速傳輸電路;

 6、可設(shè)置電路、磁路屏蔽層,還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。

 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和計算機、醫(yī)療、航空等行業(yè)對電子設(shè)備要求的不斷提高,電路板正向體積縮小,質(zhì)量減輕,密度增加的方向發(fā)展。單、雙面印制板由于可用空間的限制,已不可能實現(xiàn)裝配密度的進(jìn)一步的提高,因此就需要考慮使用層數(shù)更度,組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。