PCB板壓合起皺是什么原因？

壓合起皺，顧名思義，指的是在壓合過程中，PCB板面或內(nèi)部出現(xiàn)不平整、波浪狀或褶皺的現(xiàn)象。這種缺陷不僅影響PCB的外觀，更重要的是會降低電路的可靠性和電氣性能，嚴(yán)重時甚至導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。起皺問題可能由以下幾個原因引起：

1、材料不平整：如果使用的銅箔、半固化片或芯板本身存在波紋或皺褶，壓合后這些不平整會被放大，形成明顯的起皺現(xiàn)象。

2、預(yù)熱不均：壓合前的預(yù)熱環(huán)節(jié)對材料的均勻軟化至關(guān)重要。預(yù)熱不均勻會導(dǎo)致部分區(qū)域提前硬化而其他區(qū)域仍軟，壓合時硬區(qū)域抵抗變形的能力強(qiáng)于軟區(qū)域，從而產(chǎn)生皺褶。

3、壓力分布不均：壓合機(jī)的壓力如果在板面上分布不均勻，某些區(qū)域受到的壓力過大而其他區(qū)域過小，會導(dǎo)致受壓大的區(qū)域材料被迫擠出，形成起皺。

4、溫度控制不當(dāng)：壓合溫度過高或過低都會影響材料的流動性和粘合性，過高可能導(dǎo)致材料流動過度而起皺，過低則可能使材料未能充分軟化，難以完全貼合。

5、疊層設(shè)計不合理：如果疊層設(shè)計中銅箔分布極不均衡，如一側(cè)銅箔面積遠(yuǎn)大于另一側(cè)，壓合時由于兩側(cè)收縮率不同也可能導(dǎo)致起皺。

解決壓合起皺的關(guān)鍵在于嚴(yán)格控制生產(chǎn)工藝的每一個環(huán)節(jié)，包括選用高質(zhì)量的原材料、優(yōu)化疊層設(shè)計、精確控制壓合設(shè)備的溫度、壓力和時間參數(shù)，以及加強(qiáng)過程監(jiān)控和質(zhì)量檢測。通過這些措施，可以有效減少乃至避免壓合起皺的發(fā)生，確保PCB線路板的高品質(zhì)和高可靠性。

PCB板壓合疊合是什么意思？

壓合疊合是指在多層PCB制造過程中，將多個銅箔層與絕緣材料（通常為環(huán)氧樹脂和玻璃纖維布制成的半固化片）疊加在一起，并通過高溫高壓的方式使其緊密結(jié)合的過程。這一過程旨在形成一個結(jié)構(gòu)緊湊、電氣性能優(yōu)良的多層電路板。每層銅箔上預(yù)先設(shè)計好電路圖案，通過壓合作用，這些獨(dú)立的電路層被永久性地“焊接”在一起，實(shí)現(xiàn)了三維空間內(nèi)的復(fù)雜電路互連。

壓合疊合不僅涉及材料的選擇與配比，還對壓合設(shè)備的精度和工藝參數(shù)（如溫度、壓力和時間）有著嚴(yán)格的要求。良好的壓合質(zhì)量是確保多層PCB內(nèi)部各層之間電氣隔離性和機(jī)械強(qiáng)度的關(guān)鍵。