PCB層壓板的基材選擇是決定電路板最終性能的關(guān)鍵因素之一。隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的多樣化，新型基材材料和復合材料的研發(fā)也持續(xù)進行中，以滿足未來電子設備對更高性能、更小體積、更環(huán)保的需求。

1、環(huán)氧玻璃纖維布基板（FR-4）

提到PCB基材，最廣為人知的莫過于環(huán)氧玻璃纖維布基板，常稱為FR-4。這種材料由電子級玻璃纖維布與環(huán)氧樹脂經(jīng)過高溫高壓層壓而成。FR-4以其良好的電氣性能、機械強度、耐熱性以及成本效益而成為業(yè)界標準材料，廣泛應用于消費電子、通信設備、計算機硬件等眾多領(lǐng)域。它的耐燃性符合UL94V0標準，確保了電子產(chǎn)品的安全性。

2. 聚酰亞胺（PI）基板

對于需要更高工作溫度或更嚴苛環(huán)境條件的應用，聚酰亞胺（PI）基板成為了優(yōu)選。聚酰亞胺是一種高性能的聚合物材料，具有極高的耐熱性、化學穩(wěn)定性和機械韌性。它可以承受從極端低溫到超過300°C的寬泛溫度范圍，特別適用于航空航天、軍事裝備及高端通訊設備中的高可靠性PCB。盡管成本相對較高，但其卓越的性能使得聚酰亞胺基板在特定應用中無可替代。

3. 撓性基板（Flexible PCB Material）

隨著可穿戴設備、折疊屏手機等新興電子產(chǎn)品的發(fā)展，撓性PCB的需求日益增長。這類PCB通常采用聚酯（PET）、聚酰亞胺（PI）或者聚氯乙烯（PVC）等柔性材料作為基材。這些材料不僅輕薄柔軟，便于彎曲和折疊，而且保持了良好的電氣性能和環(huán)境適應性。撓性基板的出現(xiàn)，極大地推動了電子設備的小型化和形態(tài)創(chuàng)新。

4. 金屬基板

在需要高效散熱或提供機械支撐的場合，如LED照明、功率轉(zhuǎn)換器和汽車電子等領(lǐng)域，金屬基板（如鋁基板、銅基板）被廣泛應用。金屬基板由一層薄薄的絕緣層（如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺）覆蓋在金屬板材上構(gòu)成，既能提供優(yōu)良的導熱性能，又保證了電路的絕緣需求。通過金屬基板，可以有效提升電子組件的工作效率和使用壽命。